奉贤区

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

字号+ 作者:朝野上下网 来源:防城港市 2025-05-01 15:14:48 我要评论(0)

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • 10月31日金信稳健策略混合A净值增长4.58%,近6个月累计上涨21.86%

    10月31日金信稳健策略混合A净值增长4.58%,近6个月累计上涨21.86%

    2025-05-01 22:31

  • Coinbase Derivatives计划于11月11日推出白银(SLR)和Stellar(XLM)期货合约,开启新的投资机遇

    Coinbase Derivatives计划于11月11日推出白银(SLR)和Stellar(XLM)期货合约,开启新的投资机遇

    2025-05-01 21:10

  • 10月31日宏利先进制造股票A净值下跌1.18%,近1个月累计下跌4.11%

    10月31日宏利先进制造股票A净值下跌1.18%,近1个月累计下跌4.11%

    2025-05-01 21:10

  • 铁矿石期货盘中下跌0.83%,报775.5元

    铁矿石期货盘中下跌0.83%,报775.5元

    2025-05-01 21:01

网友点评