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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

字号+ 作者:朝野上下网 来源:个股 2025-06-12 10:18:08 我要评论(0)

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

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