景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术 基金优选 2025-06-30 12:21:28 1 格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。 版权声明:除非特别标注,否则均为本站原创文章,转载时请以链接形式注明文章出处。